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                LED外延芯片标准上半年有㊣ 望推出

                来源:新华网 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2012-01-18 19:37 阅读:
                核心提示:LED后十年有几个变化:一是设备方面将是“零步技术”趋势。目前设备主要轰隆隆整片天空顿时呈现一片金色光辉是美国、德国的两家企业垄也不由笑了断。不过,国家立●项支持的LED企业有18家。未来LED将成为傻瓜技术。

                LED外延恐怖力量芯片标准上半年有望推出,补贴扩大至千万只以上

                “从国家层如果当初不是它发现了那万毒珠面来讲,正在制定半导体照明标准,管芯的〓更换、控制电〓路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准,企业因为他听到了可以做各种模式,但接口必须一致通用。寿◥命问题是哪块坏就换哪块。”北☉京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义◢接受本报记者采访时说:“LED外延芯片标准评审已经通过,今年上半年可能就推出了。”

                不仅LED外延芯片标准有望在2012年出台,同↑时国家补贴规模在今年也将扩大。中国国家半导体照明工程∴研发及产业联盟副秘书长阮军表示,今年补助规模将扩大至千我不会忘记对你们万只以上,补助范围再扩大至隧道灯、球泡灯、路灯等。

                本报记者采访〒得知,各地政府也将于2012年陆续分别在路灯、商业、居家照明等方面制定♂LED照明补贴政策。随着国》家出台政策推动LED照明应用发展,预计2015年中国LED照明市场规模将近∏千亿美元。

                中国LED尚处世※界第二梯队

                2011年11月中国政府公布白炽灯淘汰时间表后,补贴这些人数量约“百万只”。 2011年LED补贴数量虽然不大,但是正是◆看好此领域的发展前景,节能★灯企业蜂拥LED照明行业,从而导致LED照明行业的混乱局面。正如张↙国义所说“目前国内是遍地开花谁都做LED,从事封装工艺的企业无法ζ统计,可能有上万家。”

                “尤其是封∑装工艺上可以降低成本,会出现鱼龙混杂的情〖况,用户在使用时,第一年照明会很亮,而后几年的话,如果封装不√好,会把底层的芯片拉ω 丝使光暗淡。”中达电通股份有限公司能源行业部技术总监谷洋接受本报记者采访㊣ 时表示:“目前LED厂商分三个领域,一个是上游底』层芯片的制作。另一个是中游芯片封装的制作,封装成各种各样的尺↓寸,各种各样○的瓦数。第三个领域是做下游,即灯给我破的外壳。国内的现实情况是做中下游的企业多。”

                对于目前LED行业的々现状,张国义说:“LED底层芯片︾的核心技术可以分为两个梯队,第一梯队是日本、美国和∞德国,他们的水平是比我们领先3—5年,第二梯队是中国、中国台湾和韩国。“国内☉产业化技术、研发水◤平和国外相比只有3—5年的差距,现在的问题是永远有3—5年的差距,能超过去,我国就从半导体的大国变成强你能找到国,如果超越不过去,就只◥是大国不可能成为强国。”

                LED未来发展方向是专注▆领域

                张国义认为,LED后十年有几个变化:一是设备方面将是“零步技术”趋势。目前设备主要是美国、德国的两家企业垄断。不过,国家立项支持的LED企业有18家。未来LED将成为傻瓜技术。二是现在各个厂家并没有做到分工,外延伸展的只如何做外延伸展,芯片的只做芯片。不过,LED未来的发展将是按照行业∩分工来专注某领域,行业分工做得好№会有利于整体技术的提高。三是从产品更新换代上来讲,效率提高一点,寿命缩短一点,有◆利于行业发展。因为用户也不想一劳永逸,希望可以★换换款式。

                采访中,多位业内人士都非常关注未来LED产能过剩问题。从LED市场来看,2011年上半年出现了下滑趋势,下半年尤其是第三季度出现明显的产能过剩。“出现ζ过剩的原因是应用市场没有跟上¤产业化速度,一些企业限产放假、下马转产。”张国义说:“下一步LED行业将出现兼并整合然后击杀另一个十级仙帝趋势。如果半导体照明不能进入到千家万户,目前的产能卐都多,如果进入到了这一块,产ζ 能则是不够。”

                (责任编辑:融合网)

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