北京时间11月17日消息，据『国外媒体报道，高通首席执行官Paul Jacobs周二表示，公司将在明年针对中国的无线标准推出一款芯片，借此参与到中国蓬勃发⊙展的第三代移动通信市□场中。

高通表示这款第四代无线芯片基于TD-LTE技术标准，该芯片可以同现有所有3G标准相融，可帮助公司展开同中国移动的合作。

Jacobs今日在香港①接受采访时表示，希望从鐺明年到2013年，公司在中国的收入成为全部收入中增长最快的一部分。他未提及具体的预期数字，但目前中国市场向高通◣贡献的收入占公司总收入的23%，是仅次于韩国的第二大市场。

Jacobs还称，公司现╲金流充裕，将在市场市场上寻求与企业发展策∴略相符的公司进行收购。同时，随亚太地区业绩的强劲增长，公司还计划向该地区拓展其研发〒与客服业务。在今年9月底，高通的现金与可交易证券金额达到177亿美元。

高通已经向中国电信提供基于→CDMA2000技术的芯片，并向中国联通提供了WCDMA相关技术。