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                单芯情绪片梦碎:Intel 2015年还有芯片组

                来源:中关村在线网站 作者:佚名 责任编辑:丁海润 发表时间:2013-07-07 13:08 阅读:
                核心提示:14nm Broadwell原本安∩排在Haswell之后,2014年发布,但是因为种种原Ψ因(14nm工艺?DDR4内存?),Intel已经将其推迟到2015年,改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh,芯片组也“升级”到9系列。

                随着各种功能模块陆续整合到处理器内部,特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核◣单芯片封装,SoC似乎已经是大势所趋,Intel去年☆也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯片,但根据最新情报,Intel这两年仍然会采用处理器+芯片组的平台设计。

                14nm Broadwell原本安排在Haswell之后,2014年发布,但是因为种种原因(14nm工艺?DDR4内存?),Intel已经将其推迟到2015年,改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh,芯片组也“升级”到9系列。

                另一方面,在此之前Broadwell的继任者一直被认为是Skylake(再往后是Skymont),但是根据VR-Zone的报道,Skylake其实只是Broadwell处理器所在平台的代号,也就是说它俩基本是∞一回事儿。

                VR-Zone拿到了一份封装规格表,对比的正是Haswell、Skylake两大平台的芯ω 片组(但是前者的芯片组有个独立代号Lynx Point后Ψ 者却没有真是凌乱):

                2015年主板芯片组依然存在

                从这份◤表格上看,Skylake芯片组仍※旧是FCBGA封装,尺寸略大于Haswell 8系列(极有可能到时候还是45nm工艺),但是焊球间距、厚度、焊盘尺寸都会有所减少。

                Skylake芯片组在规格上会有何变化还不得⊙而知,但是现如今↙留给芯片组发挥的地方就已经极少(Haswell又拿走【了数字输出、DDI音频并删除了LVDS),两年之后肯定还会更少。事实上,现在体内的芯片组已经不能叫芯片组了,Intel的正式称呼是平台控制器(PCH),只负责一些输入输出而已①,相当于简化版的传统南桥←」」。


                那么,Broadwell/Skylake为何又放弃了SoC设计呢?具体原因还不得而知。可能是因为它将引入14nm新工艺,架构方面不适合再【做过大变动,也不符合Tick-Tock策略;可能是留着芯片组方便做差异㊣ 化产品划分,毕竟USB/SATA接口多几个少几个、技术支持多一些少一些就是一堆型号;可能是……给主板厂商留点事做▆▆?

                或许SoC只能等到Broadwell/Skylake的继任者去实现了,那就得2016年。

                (责任编辑:丁海润)

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